贵州飞舸电子有限公司企业年鉴

       2000—2012飞舸大事年鉴
       2000年—贵州飞舸电子有限公司于2000年3月成立并得到国家中小企业技术创新基金和贵州省高技术产业化基金支持。
       2001年—公司拳头产品34S621K压敏防雷芯片通过信息产业部邮电设计院检测认证。
       2002年—完成压敏配方攻关，使公司防雷芯片技术性能达到当时国内领先水平。
       2003年—与振华208厂合作，生产基地迁入其避雷器分厂；发明循环混磨技术，显著提高瓷料混合均匀性。
       2004年—引入科技风险投资和民营资本，完成新生产线建设，迁入新址；发明适用于防雷芯片焊接的热风回流焊接工艺；通过ISO9001认证；提出公司企业文化和经营理念。再获贵州省高技术产业化基金支持。
       2005年—完成压敏配方再度攻关，34S压敏防雷芯片雷电通流能力提高至65kA，超越国际名牌产品；飞舸SPD通过上海防雷中心检测认证；参与国家标准《低压电涌保护器元件：金属氧化物压敏电阻（MOV）规范》的起草制定工作。
       2006年—研究总结出压敏防雷芯片液体环氧树脂灌封的最佳工艺，彻底解决因液体环氧树脂灌封工艺不当造成防雷芯片性能早期劣化问题；建立原材料净化处理中心；通过SGS（RoHS）环保认证。ISO9001质量保证体系连续三年运行无不合格项。
       2007年—提出MOV的最大热稳定电压US概念；公司喜迁新址—贵阳高新区金阳科技园标准厂房2幢4层，借搬迁之机同步完成4项重要技改。
       2008年—提出在工频电流下芯片的击穿点中移概念，对此进行技术攻关；组织开发新型压敏配方，34S621样品的8/20μs雷电流20KA冲击寿命大于150次。
       2009年—完成技术攻关，飞舸独创MOV击穿点中移技术，并在生产的应用，得到用户的一致认可。20KA冲击寿命≥150次的高性能产品批量生产，32D产品达到了过去34S的水平。
       2010年—在击穿点中移的基础上经过更深入的研发，2011年1月贵州飞舸在全球独家率先实现了将34S型MOV芯片的工频击穿点锁定在芯片中心半径为0.5cm的区域内，MOV芯片工频击穿点从原来随机不可控转为可控。
       2011年—继续优化、稳定击穿点中移工艺，控制击穿点中移产品的生产成本，并进行极致系列SMOV产品的研发。
       2012年—成功开发出极致系列SMOV产品，并申报相关国家专利。

       前进中的贵州飞舸
       2000年3月，贵州科学院冶金化工研究所功能陶瓷研究室全体人员出资注册成立了贵州飞舸电子有限公司，一个注定要对压敏电阻及防雷行业做出重要贡献的企业由此跨出了迈进的步伐。
       公司成立伊始，准确预见了随着防雷行业的飞速发展，对压敏防雷芯片的需求会急剧增大，结合自身条件，选定了压敏防雷芯片作为自己的拳头产品，立足于较高的技术水平，以国际名牌产品（西门子、哈里斯）作为赶超目标，得到了国家科技部中小企业技术创新基金和贵州省计委高技术产业化基金的支持。
       2001年初，凭借先进的热处理工艺，尽管采用外购瓷料，公司34S压敏防雷芯片仍顺利通过了信息产业部郑州邮电设计院的检测认证，由此公司产品获得了广大客户的认同。
       2002年，公司集中技术力量进行压敏防雷芯片配方攻关，最后由公司主要负责人完成，使公司产品的技术性能上了一个台阶，达到了当时的国内领先水平。
       2003年，以先进的配方和工艺为依托，公司与振华集团208厂合作，生产基地迁入其避雷器分厂，借助208厂部分富余设备，提高了公司产能；公司主要负责人整合双方设备优势，创造性地将当时避雷器行业普遍采用的添加剂与氧化锌主料高速搅拌混合工艺改为高速搅拌+沙磨机循环混磨工艺，显著提高了瓷料混合均匀性；目前该工艺已经在业内普及，这是飞舸公司对提高行业技术水平做出的重要贡献。
       2004年，公司步入发展快车道，融入了国家科技风险投资和民营资本，固定资产投资数百万元，建立了国内较先进的全新生产线，公司迁入新址；通过了ISO9001:2000质量保证体系的认证；在业内创新采用热风回流焊接工艺并且毫无保留地教给了用户，目前该技术已为业内多家同行采用，提高了工作效率和效益，这是飞舸公司对行业技术发展做出的又一重要贡献。针对新形势下公司内部出现的私欲膨胀放纵、损公肥私严重、危及企业生存的暗流，公司主要负责人结合数年来的企业经营心得摘录编写了管理知识读本，提出了飞舸公司的经营理念和企业文化，要求公司的中、高层人员加强管理理论学习，提高自身道德修养，对公司的经营理念必须带头身体力行，推动公司企业文化建设。

       公司的经营理念和企业文化如下：
       飞舸价值信念：通过我们的努力，最大程度保护人类及人类文明免遭雷电损毁。
       飞舸团队精神：忠诚服从，团结协作，勤奋敬业。
       飞舸作业进阶：注重细节，创新超越，力争第一。
       飞舸发展战略：以优异的产品性能和良好的技术服务赢得客户；在保证性能前提下谋求降低成本。
       飞舸质量方针：顾客的期望和要求是我们努力的方向；顾客的满意和信任是我们生存的保证。
       飞舸奋斗目标：不停探索，永远进步，成为世界第一的专业防雷元器件供应商并长久保持。

       2004年度公司项目再获贵州省发改委高技术产业化基金的支持。
       2005年，国内大型骨干企业在2003～2004年通过合资引进外资和技术，使得压敏防雷芯片的技术水平再上了一个新台阶，34S621K芯片最大通流达到了50kA以上，已经与国际名牌产品持平，超过了当时飞舸的产品，对公司的生存和发展构成了严重威胁，为此公司再度集中力量进行配方研发攻关，完全靠自身的实力在2005年8月一举实现了压敏防雷芯片技术性能的重大提高，34S621K芯片的雷电通流能力达到了65kA，大大超越了国际名牌产品，处于国际领先水平，为公司重新赢回了市场主动权。公司的SPD顺利通过了上海防雷中心的检测认证；凭借较深厚的学术素养和较强的市场影响力，公司参与了国家标准《低压电涌保护器元件：金属氧化物压敏电阻（MOV）规范》的起草制定工作，并于2005年8月顺利承办了组织有关专家在贵州召开的定稿讨论会。
       2006年，公司对液体环氧树脂灌封对氧化锌压敏防雷芯片的影响作了深入研究，对比了国内外数家不同品牌的液体环氧树脂，通过大量实验证实了液体环氧树脂固化剂组分对氧化锌压敏防雷芯片的劣化作用，提出了液体环氧树脂灌封的最佳工艺，按此工艺操作，灌封合格率达100%，泄漏电流还较灌封前所减小，彻底解决了长期困扰防雷器生产厂商和压敏芯片生产厂商的一大技术难题。此前不少防雷器生产厂商因无法解决此问题而不得不采用环氧树脂粉末包封的压敏芯片或者用十分昂贵的其他材料如硅橡胶等来代替，由此伴随有其他一些难以解决的技术难题，如包封压敏芯片耐潮性不够好、硅橡胶与压敏芯片接合不紧密导致易侧闪、易受潮等。此问题的彻底解决，在提高可靠性的同时直接降低了客户的使用成本，创造了显著的经济价值。飞舸为行业的技术进步做出了又一重要贡献。
       自2005年下半年以来，有色金属材料持续大幅涨价，不少的原材料生产厂家在利欲的驱使下直接将有色金属的化工工业产品仅更换包装就卖给电子元器件生产厂，滥竽充数者不在少数，对电子元器件产品的品质稳定造成了极大威胁，为此公司一方面与贵州省理化测试中心加强合作，强化和加快原材料的分析化验工作，加大对劣质原料提供商的处罚力度，同时在2006年建立了原材料净化处理中心进行原料的净化处理以确保万无一失。
为适应电子产品出口欧美的要求，公司采用无铅焊接工艺，2006年6月公司产品顺利通过了SGS（RoHS）环保认证。
       通过对配方、工艺、原材料和组织管理水平的持续苛求，飞舸防雷芯片日臻完美；七年奋斗，飞舸产品的技术性能终于站在了行业顶端。我们将以建设百年老厂为目标，不断超越，努力把“飞舸制造”锤炼成百年精品。

       应对明天的挑战，抓住发展的机遇，我们满怀期待！

贵州飞舸电子有限公司
2010年12月